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ブログ 論外なおちゃん

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論外日記 番外編2013年1月〜

論外日記番外編とは

このページはPCパーツを使うために無理矢理ケースや部品を加工して取り付けるという暴挙での苦労話や失敗談を綴った不定期な日記です。

Thermaltake Water 3.0 Extreme TDP220W対応水冷CPUクーラー 取付編

Water 3.0 ExtremeはThermaltake製の空冷CPUクーラー「NIC」シリーズで採用している120mmファン「ダブルカーブファン」2基を使用した240mmの大型ラジエーターを搭載する最上位モデルです。
Water 3.0 Extremeにはハイエンド製品として、ファンコントロールをはじめ、CPU温度やポンプスピードのモニタリングができる専用ソフトウェアが付属する。 対応ソケットは、IntelプラットフォームではLGA2011/1366/1156/1155/1150、AMDプラットフォームではFM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。ラジエーターのサイズと本体重量は「Water 3.0 Extreme」がW270×D120×H27mm/1.071kg
さて、肝心の取り付けですが当初ZalmanのATXミドルタワーケースZ11 Plusの上部に14cmファンが2個付けられるスペースがあるので大丈夫かと思ったのですが、やはりマザーボードのメモリやATX12Vと干渉、仕方なくFANのみを上部に移動すというイレギュラーな方式にしました。この方法であれば、12cmファン用のケースの規定穴にラジエターを取り付けることができます。
 
↑ ラジエター部をケース上部の12cmファン取り付け穴で固定、ファンはケース外の上部に置き吸い出し方式とした
 
 ↑完成後、吸気ファンはフロント、アンダー、サイドの3箇所に設置
 
 ↑しかし、上記の吸い出し式では本来のダブルカーブファンの風量でラジエターを冷やす良さが出ません。そこで、本来の方式であるケース内のエアーをラジエターに吹き付ける用ケース自体を加工しました。
 
 このケースは上部がパンチングメッシュのためウォータヘッドとラジエターホースが通るよう、天井部分を適度にニッパーで切り取りました。もともとの12cmファン取り付け穴を利用し、ファンとラジエターをケース天井を挟んで取り付けました。
 
 見た感じは良さそうに見えますが、ケースのプラ部分はかなりカットしています。Z11 Plusの上部は原型をとどめていません。騒音自体は、吸い出し方式の方がファンの回転に抵抗がない分静かです

Thermaltake Water 3.0 Extreme TDP220W対応水冷CPUクーラー 使用編

完成後です。横から見る分はZalmanのATXミドルタワーケースZ11 Plusそのままですが上から見ると上記の状態です。
パーツ構成はCPU:AMD FX-9370 SocketAM3+(Piledriver)4.4GHzx8(TDP220W)Cool:Thermaltake Water 3.0 Extreme CLW0224 220W対応 M/B:ASUS AMD 990FX+AMD SB950チップセット搭載マザーボード M5A99FX PRO R2.0 MEMORY:A-DATA製 DDR3 1333MHz 4GB CL=9・24 x4 VGA:Gainward nVIDIA GeForce GTX780 NE5X780T10FB-1100P SSD/HDD:Crucial SATA6Gbps M4 SSD CT064M4SSD2 x2 RAID0:Crucial SATA6Gbps C300 CSSD-S6M128NMQ:HITACHI Travelstar 5K320 HTS543216L9SA00 CD/DVD:BUFFALO Blu-Rayドライブ BRHC-6316FBS-BK PW:ScyThe ATX電源 超力2 ノーマル SPCR2-850 CS:Zalman:ATXミドルタワーケース:Z11 Plus OS:Microsoft:Windows8.1 Pro 64Bit。

Water 3.0 Extremeには、ファンコントロールをはじめ、CPU温度やポンプスピードのモニタリングができる専用ソフトウェアが付属していますので、キャプチャリングしてみました。
上記は3DMarkのベンチです。IntelのCore i7 3960に比べるといまいちですが、CPUの価格からするとこんなところでしょう。それはさておき、この時点のCPU温度は52℃ラジエター水温度が44.1℃です。次にCPU負荷が多いというゲームバトルフィールド4(BF4)ベータをやってみました。ラジエターのファンの配置はこの時点では吸い出し方式です。

画像を大きくするとわかりますが、マザーボード(M/B) 上のCPU温度と、Water 3.0 Extreme側のモニタリングソフトに大きな差があります。M/Bでは65℃を超えていますがソフトでは46.9℃、クーラー側では39℃、ラジエター水温度が41.9℃です。モニタリングとファンコントロールにずれがあるようでCPUを痛めないか心配です。もしかすると吸い出し方式のファンの配置が問題なのかもしれません。

次に、ラジエターとファンの配置を正規の形に変えFFベンチを走らせてみました。(BF4ベータが終わってしまったので)CPUの温度はM/B側でMAX68℃と高くなりますが、Water 3.0 Extreme側のモニタリングソフトとの差が小さくなっています。ソフトでもMAX63.1℃、瞬間値47.8℃、クーラー側では51℃、ラジエター水温度が36.7℃です。やはり吸い出し方式より吹きつけ方式の方がラジエターが冷えCPUの温度も安定してるように思います。

ただ、やはりTDP220wの壁は大きく、通常使用では問題ないもののBF4の本番がうまく動く心配です。

追記
株式会社アスクの2013年9月23日付けのニュースリリースに【おことわり】として”水冷CPUクーラーをご利用になる場合、CPUコアのみが冷却されてマザーボード表面が非常に高温となります。マザーボードを高熱から保護するためにも、ケース内部にマザーボード用補助ファンの装着や、サイドケースファン等の装着を推奨いたします。”とありました。確かに上記の「OpenHardwareMonitor」の表示で温度が高いのはマザーボード「M5A 99FX PRO R2.0」の温度です。そこでマザーボードに補助ファンをつけてみました。

Z11 Plusの右サイドパネル(マザーボードベースには大きくメンテナンスホールが設けられており、サイズの12cm薄型ファンを取り付けマザーボード裏面を冷やす補助ファンとしました。

また、マザーボードのVRMヒートシンク近くに4cmファンを取り付けマザーボード表面に空気の流れを作りました。

この効果は覿面で、これまでベンチを走らせると65℃まで上がっていたマザーボードの温度が53℃が最高となり大きく下がりました。やはりTDP220wでマザーの冷却は必須です。しかし、CPUの方の最高温度が50℃行かないとうのはThermaltake Water 3.0 Extreme恐るべし・・・

Sun, 20 Oct. 2013


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